深圳维佳芯片返修科技有限公司

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主营产品:PCBA拆解,bga植球,IC整脚,QFN清洗,拆芯片,ic加工,

公司简介

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。 我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。 现已启动自动化机械植球,良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本,实现利益化。 我司目前合作的芯片厂商数家,并获得芯片封装厂返修。合作的CCM厂商百余家,成熟的返修工艺、技术团队! 欢迎来电咨询,来厂指导!

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  • 联系人:李泽彬
  • 联系手机:13760857058
  • 联系电话:0755-83230105
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  • 公司地址:广东省深圳市宝安区龙华区观澜街道环观南路596号怡力科技园A栋5楼

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李泽彬
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公司档案

  • 公司简称:维佳芯片
  • 经营模式:生产加工
  • 公司类型:企业单位
  • 注册资金:300万
  • 员工人数:50-100人
  • 建立时间:2011-12-27
  • 加入时间:2021-03-25

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